1、從生產來料分析：原件是否標準？過爐后的PCB板焊盤是否氧化？如原件不標準，可對原件來料進行標準化，如PCB板焊盤已氧化，則需要把氧化層刮掉，一般板子在過爐后超過24小時未能進行焊接就會出現氧化，可以采取在過爐時，在 焊盤上鍍一層錫；
2、從設備精度分析：如果自動焊錫機的偏差較大，則需要讓設備供應商對設備進行測試，自動焊錫機的重復精度一般在±0.02mm之間；
3、從焊錫溫度分析：焊錫機的焊錫溫度是否過低或過高，想對應的調整，可使用溫度測試儀對發熱芯的溫度進行測試，如實際溫度與顯示溫度偏差較大，即需要對溫度進行校準，實際溫度與顯示溫度差值在±5℃屬于正常范圍；
4，從錫絲上分析：如焊錫機使用錫絲的助焊劑含量偏低也會造成焊錫的不良；
5、從烙鐵咀上進行分析：焊錫機烙鐵咀屬于耗材，已達到使用壽命，也會造成焊錫不良，一般焊錫機烙鐵咀的使用壽命在3-5萬個焊點之間；
6、其它：造成焊錫機焊錫不良的因素除了上面五點，還有其它因素也會造成它的不良，如使用環境，工作電壓等等，昊芯科技焊錫機給你做出全面分析。
