最近有客戶向我們反應(yīng)手機(jī)維修焊臺PCB板需求非常大。

 

首先我們得了解PCB板的種類，電路PCB目前可以分這幾個類別：

 

電路板系統(tǒng)分類為以下三種：如何解決上錫問題。

 

a. 多層板

 

多層板在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。 

 

b. 單面板 Single-Sided Boards

 

我們剛剛提到過，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴(yán)格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

 

c. 雙面板 Double-Sided Boards

 

這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。

 

那么上面我們了解過PCB板，現(xiàn)在再來了解下PCB板對自動焊錫機(jī)上錫的影響程度：

 

PCB板鍍金板氧化的現(xiàn)象以前不常見，現(xiàn)在卻很普遍。其原因主要是現(xiàn)在金價格上去了，但PCB加工的價格卻沒有上漲多少，則PCB生產(chǎn)行業(yè)只有鍍得越來越薄，加上金缸保養(yǎng)不好，雜質(zhì)含量大，在天氣不好的時候出現(xiàn)氧化的幾率越來越大。氧化分以下兩種情況：一是還沒有鍍金時的鎳面氧化，如果出現(xiàn)這種情況基本上是沒有辦法處理，因為自動焊錫機(jī)無法上錫,只有把金層和鎳層退掉，我知道有一種藥水可以做到，不傷及銅面，但價格較高；二是鍍金后的氧化，造成氧化的原因是金缸內(nèi)鎳、銅離子超標(biāo)，或者鍍金時間只有3---5秒的情況下，金層沒有把鎳面蓋住，引起底層鎳氧化，這種情況比較好處理，有一種藥水可以簡單的處理掉表面的氧化層,這樣自動焊錫機(jī)就完美上錫了。

 

但此之前可以具體了解下電路板焊接過程應(yīng)注意的細(xì)節(jié)問題然后我們來解釋下為什么氧化后的PCB 在自動焊錫機(jī)焊接時候不容易上錫焊接：

 

氧化層是屬于非金屬,只有金屬材質(zhì)的才可以用焊錫焊的,非金屬是不具有可焊性的.所以當(dāng)我們再用自動焊錫機(jī)開始焊接的時候，就會特別發(fā)現(xiàn)一些問題，看上去很好焊接的焊盤，就是始終焊接不好。造成很多不良，也比較容易出現(xiàn)很多尷尬的問題。尤其自動焊錫機(jī)是在看到一些比較自認(rèn)為好焊接的板材的時候，更是自信滿滿，結(jié)果卻鎩羽而歸。