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焊接的物理根底是“浸濕”，浸濕也叫“潤濕”。要注釋浸濕，先從荷葉上的水珠說起：荷葉表面有一層不透水的臘質，水的表面張力使它保持珠狀，在荷葉上轉動而不會攤開，這種形態叫做不能浸濕；反之，假設液體在與固體的接觸面上攤開，充沛鋪展接觸，就叫做浸濕。自動焊錫機錫焊的進程，就是經過加熱，讓鉛錫焊料在焊接面上凝結、活動、浸濕，使鉛錫原子浸透到銅母材（導線、焊盤）的表面內，并在兩者的接觸面上形成Cu6-Sn5的脆性合金層。
所謂可焊性是指在妥當溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成優秀分離的合金的功能。不是一切的金屬都具有好的可焊性，有些金屬如鉻、鉬、鎢等的可焊性就非常差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。在焊接時，由于低溫使金屬表面發作氧化膜，影響金屬材料的可焊性。為了進一步提高可焊性，可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來避免資料表面的氧化。
為了使焊錫和焊件到達優秀的分離，焊接表面必定要堅持潔凈。即便是可焊性優秀的焊件，由于貯存或被氧化，都可以在焊件表面產生對浸濕有害的氧化膜和油污。在焊接前務必把污膜清理干凈，否則無法保證焊接質量。金屬表面輕度的氧化層可以經過焊劑作用來清理，氧化程度嚴重的金屬表面，則應采用機械或化學方法清理，例如停止刮除或酸洗等。
助焊劑的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝，該當挑選不同的助焊劑，如鎳鉻合金、不銹鋼、鋁等金屬材料，若無助焊劑是無法進行焊錫的。自動焊錫機焊接電路板等精細電子產品時，為使焊接牢靠，一般采用以松香為主的助焊劑。
焊接時，熱能的作用是凝結焊錫和加熱焊接對象，使錫、鉛原子取得足夠的能量浸透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。焊接溫渡過低，對焊料原子浸透有利，無法形成合金，極易形成虛焊；焊接溫渡過高，會使焊料處于非共晶形態，減速焊劑合成和揮發速度，使焊料質量降落，嚴峻時還會招致印制電路板上的焊盤零落。
