恒溫烙鐵頭使用錫膏的選擇標(biāo)準(zhǔn)
2017-07-04 10:34
已閱讀 次
1、合金組份：一般情況下，選擇Sn63/Pb37焊料合金組份即可滿足焊接要求;對于有銀(Ag)或鈀(Pd)鍍層器件的焊接，一般選擇合金組份為Sn62/Pb36/Ag2的焊錫膏;對于有不耐熱沖擊器件的pcb焊接選擇含Bi的焊粉。
2、錫膏的粘度(VISCOSITY)：
在SMT的工作流程中，因?yàn)閺挠∷?或點(diǎn)注)完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過程;在這個(gè)過程中為了保證已印刷好(或點(diǎn)好)的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。
A、對于錫膏的粘性程度指標(biāo)(即粘度)常用“Pa·S”為單位來表示;其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點(diǎn)注制式或自動(dòng)化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備;印刷工藝要求錫膏的粘度相對較高，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200 Pa·S左右，適用于手工或機(jī)械印刷;
B、高粘度的錫膏具有焊點(diǎn)成樁型效果好等特點(diǎn)，較適于細(xì)間距印刷;恒溫烙鐵頭而低粘度的錫膏在印刷時(shí)具有較快下落、工具免洗刷、省時(shí)等特點(diǎn);
C、錫膏粘度的另一特點(diǎn)是：其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變，在攪拌時(shí)其粘度會有所降低;當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后，其粘度會回復(fù)原狀;這一點(diǎn)對于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。
另外，錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系，在通常狀況下，其粘度將會隨著溫度的升高而逐漸降低。
3、目數(shù)(MESH)：
無鉛烙鐵頭在國內(nèi)焊錫膏生產(chǎn)廠商多用錫粉的“顆粒度”來對不同錫膏進(jìn)行分類，而很多國外廠商或進(jìn)口焊錫膏多用“目數(shù)(MESH)”的概念來進(jìn)行不同錫膏的分類。目數(shù)(MESH)基本概念是指篩網(wǎng)每一平方英寸面積上的網(wǎng)孔數(shù);在實(shí)際錫粉生產(chǎn)過程中，大多用幾層不同網(wǎng)眼的篩網(wǎng)來收集錫粉，因每層篩網(wǎng)的網(wǎng)眼大小不同，所以透過每層網(wǎng)眼的錫粉其顆粒度也不盡相同，最后收集到的錫粉顆粒，其顆粒度也是一個(gè)區(qū)域值;
