帆與航講解無(wú)鉛烙鐵頭焊接的特點(diǎn)分析
2018-05-29 10:39
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無(wú)鉛烙鐵頭焊接工藝技術(shù)其基本原理、工藝方法與有鉛技術(shù)是相同的。
但是由于無(wú)鉛烙鐵頭焊接的焊接材料、元器件、PCB都發(fā)生變化，因此工藝參數(shù)必須隨之改變。主要變化是溫度高、工藝窗口小、潤(rùn)濕性差、工藝難度大，容易產(chǎn)生可靠性問(wèn)題，所以要比有鉛烙鐵頭焊接時(shí)更加重視理論學(xué)習(xí)、工藝技術(shù)研究，工藝實(shí)踐，特別是要掌握關(guān)鍵技術(shù)：印、焊。
由于無(wú)鉛烙鐵頭比有鉛烙鐵頭焊接的熔點(diǎn)的高，所以無(wú)鉛烙鐵頭焊接就要求烙鐵頭要具有耐高溫、抗腐蝕、長(zhǎng)壽命等特點(diǎn)，這也是各大廠家一直努力突破的難題和方向。
那么無(wú)鉛烙鐵頭焊接有哪一些特點(diǎn)？
無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)：
(A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右。
(B)表面張力大、潤(rùn)濕性差。
(C)工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。
(2) 無(wú)鉛焊點(diǎn)的特點(diǎn)
(A)浸潤(rùn)性差，擴(kuò)展性差。
(B)無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與AOI需要升級(jí)。
(C)無(wú)鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無(wú)鉛焊料混用時(shí)，焊端(球)上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤(pán)，助焊劑排不出去，造成氣孔。但氣孔不影響機(jī)械強(qiáng)度。
(D)缺陷多-由于浸潤(rùn)性差，使自定位效應(yīng)減弱。
無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤(rùn)濕角大、沒(méi)有半月形，由于無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同，如果有原來(lái)有鉛的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至可以認(rèn)為是不合格的，隨著無(wú)鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無(wú)鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀，不管是外觀，還是壽命都以大大提高。
