熱風(fēng)槍的作用及使用方法 ： 熱風(fēng)槍是維修通信設(shè)備的重要工具之一，主要由氣泵，氣流穩(wěn)定器，線性電路板，手柄，外殼等基本組件構(gòu)成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。
正確使用熱風(fēng)槍可提高維修效率，如果使用不當(dāng)，會將手機(jī)主板損壞。如有的維修人員在取下功放或CPU時，發(fā)現(xiàn)手機(jī)電路板掉焊點，塑料排線 座及鍵盤座被損壞，甚至出現(xiàn)短路現(xiàn)象。這實際是維修人員不了解熱風(fēng)槍的特性造成的。因此，如何正確使用熱風(fēng)槍是維修手機(jī)的關(guān)鍵。
1．吹焊小貼片元件的方法：
手機(jī)中的小貼片元件主要包括片狀
電阻，片狀電容，片狀電感及片狀晶體管等。對于這些小型元件，一般使用熱風(fēng)槍進(jìn)行吹焊。吹焊時一定要掌握好風(fēng)量，風(fēng)速和氣流的方向。如果操作不當(dāng)，不但會將小元件吹跑，而且還會損壞大的元器件。
吹焊小貼片元件一般采用小嘴噴頭，熱風(fēng)槍的溫度調(diào)至2~3擋，風(fēng)速調(diào)至1~2擋。待溫度和氣流穩(wěn)定后，便可用手指鉗夾住小貼片元件，使熱風(fēng)槍的噴頭離欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均勻加熱，待元件周圍的焊錫熔化后，用手指鉗將其取下。
如果焊接小元件，要將元件放正，若焊點上的錫不足，可用烙鐵在焊點上加注適量的焊錫，焊接方法與拆卸方法一樣，只要注意溫度與氣流方向即可。
2．吹焊貼片集成電路的方法：
用熱風(fēng)槍吹焊貼片集成電路時，首先應(yīng)在芯片的表面涂放適量的助焊劑，這樣既可防止干吹，又能幫助芯片底部的焊點均勻熔化。
由于貼片集成電路的體積相對較大，在吹焊時可采用大嘴噴頭，熱風(fēng)槍的溫度可調(diào)至3~4擋，風(fēng)量可調(diào)至2~3擋，風(fēng)槍的噴頭離芯片2.5CM左右為宜.吹焊時應(yīng)在芯片上方均勻加熱,直到芯片底部的錫珠完全熔解,此時應(yīng)用手指鉗將整個芯片取下.需要說明的是,在吹焊此類芯片時,一定要注意是否影響周邊元件.另外芯片取下后,手機(jī)電路板會殘留余錫,可用烙鐵將余錫清除。若焊接芯片，應(yīng)將芯片與電路板相應(yīng)位置對齊，焊接方法與拆卸方法相同。
（提醒你：熱風(fēng)槍的噴頭要垂直焊接面，距離要適中；熱風(fēng)槍的溫度和氣流要適當(dāng)；吹焊手機(jī)電路板時，應(yīng)將備用電池取下，以免電池受熱而爆炸；吹焊結(jié)束時，應(yīng)及時關(guān)閉熱風(fēng)槍電源，以免手柄長期處于高溫狀態(tài)，縮短使用壽命。禁止用熱風(fēng)槍吹焊手機(jī)顯示屏。）
